半导体真空仪器技术被国外封锁重大挑战日益严重，是当前国家科技战略领域重大发展方向，是解决国家重大卡脖子工程的重要基础工具。近年来，以锑化物半导体材料为核心的光电技术引起了业内人士的普遍关注，在军事和民用领域占有越来越重要的地位。为大力促进半导体真空科学仪器与锑化物半导体材料及光电器件技术的配套发展和配套应用。

组委会将于2023年7月28-30日在历史名城山西省晋城市举办“全国第三届锑化物半导体技术与应用大会”，着眼于半导体真空科学仪器基础研究和锑化物半导体材料与器件技术发展及光机电集成技术产业应用前沿，紧扣国家重大需求，面向民生经济，着力成果转化企业发展课题以促进国际和国内锑化物材料半导体技术及相关产业的可持续、健康发展。全方位充分交流我国在半导体真空科学仪器及锑化物半导体技术领域的前沿研究动态、国产化仪器技术、材料与器件技术、功能集成技术等全链条迭代效率与模式等面临的机遇和挑战。大会征文已开通，诚挚欢迎国内外相关领域的科研人员、教师、研究生及从业人员等踊跃投稿。

指导单位：

国家自然科学基金委、科技部高技术中心

主办单位：

中国真空学会、中科院半导体研究所、中科院物理研究所

承办单位：

晋城光机电研究院、北京聚睿众邦科技有限公司（米格实验室）、山西国科半导体科技有限公司

联办单位：

清华大学、中科院长春光机所、中科院上海技物所、昆明物理研究所、华北光电技术所；中科院上海技物所、昆明物理研究所、华北光电技术所、西南技术物理所、中国科学院大学，北京大学、清华大学、南京大学、中山大学、山东大学、中北大学、电子科技大学，西安电子科技大学，山西大学、太原理工大学、山西科技学院、宽禁带半导体联盟、中关村科创高新技术转移促进会、中国科学报；

支持单位：

苏州焜原光电、上海微纳国际贸易、蓝雨软件Crosslight、长沙新材料产业研究院

大会主席：范守善、高鸿钧；

大会共主席（音序）：牛智川，郇庆

程序委员会主席（音序）：

组织委员会：祝世宁（院士）、俞大鹏（院士）、褚君浩（院士）、王立军（院士），樊邦奎（院士）、雒建斌（院士）、刘明（院士）、彭练矛（院士）、张跃（院士）；朱颖峰，喻松林，杨中民，刘俊，马杰，肖连团，成磊，施毅，陈中建，孙伟峰，陈建新，吕衍秋，陈瑞明，叶征宇，杨军红，陈益桥，曹俊成，史衍丽，傅莉，金伟其，陆卫，黎大兵，陈广超，王志明，张玉明，赵有文， 梁庭，石慧，唐所（中电科2所），袁洁（物理所），江颖（北大），林熙（北大），陈曦（清华），吴施伟（复旦），韩立（电工所），石振山 （仪综所），张文喜 （空天院），李超波 （微电子所）

征文方向：半导体真空科学仪器，锑化物半导体技术，半导体光电材料与器件，光机电集成封测技术，半导体产业发展现状与分析。

会议投稿：网址

截稿时间，2023年6月1号

大会主旨报告

牛智川，中国科学院半导体研究所-

郇庆，中国科学院物理研究院-

专题一、半导体真空科学仪器

主席：

郇庆，中科院物理研究所

徐应强，中科院半导体所

王国伟，中科院半导体所

黄社松，北京飞思科科技有限公司

程序委员会（音叙）：

专题报告：

1、外延及真空科学与技术；

2、表面纳米技术表征与应用；

3、低温制冷技术；

4、真空部件、集成器件、真空互联及其他

专题二、锑化物半导体技术

主席：

佟存柱，中科院长春光机所

赵有文，中科院半导体所

吴东海，中科院半导体所

张宇，中科院半导体所

程序委员会（音叙）：

专题报告：

1、GaSb晶圆与基片材料、低维结构设计

2、锑化物激光器技术

3、锑化物探测器技术

产业论坛：光机电集成、封测产业发展及国家重大需求方向

主席：

吴占宇，中金公司

成磊，晋城市光机电研究院

庄涛，北京长峰科威光电技术有限公司

程序委员会（音叙）：

专题报告：

1、半导体设备及半导体器件产品的进展

2、重点方向工程技术问题及器件需求

3、半导体行业投融资方向及未来发展趋势

支持期刊

真空科学与技术学报

论文发表

中英文稿件兼收，请作者登录网站提交论文全文，组委会请专家进行审稿，通过审查的稿件被大会录用。英文稿件，将被SPIE会议论文集（EI检索）收录。英文稿件推荐至SPIE会议论文集（EI）发表。中文稿件择优推荐至SCI、EI或中文核心期刊发表。

同期活动：

光电科技成果与产品展；  

优秀论文评选

组委会联系：xxx，电话，电邮，

会议注册费包含：会议专/增刊，真空科学与技术学报，核心期刊 会议期间午餐与茶歇

晚餐与住宿费用自理

专业观众报名需提供有效身份证件，学生观众报名需提供有效身份证件及学生证。

组委会联系：xxx，电话，电邮，