会议信息

为了进一步推动该领域内的学术交流、技术合作、新产品及技术的展示,特举办“第二届全国锑化物半导体学术及产业促进大会”,通过会议交流信息、凝聚科研及产业相关高校、科研机构、上下游企业单位,共同推动锑化物半导体产业在国内的健康有序的发展。

锑化物半导体作为一种新型的窄带隙材料,是最理想的红外激光与探测材料,无论是在红外对抗、红外夜视、遥感、通信等军用领域,还是在气体检测、红外成像及传感方面均有重要的用途,近十年来随着技术提升,锑化物半导体逐步具备了走向产业化条件。国际上已经有多家公司进入该领域,产品性能、产量规模、经济效益均已经获得数量级的提升,锑化物产业正在进行时,期待通过本会议,组织上下游科研及产业化合作伙伴,发起筹备“中国锑化物半导体产业技术创新联盟”,共谋锑化物半导体产业发展大计!

一、主办单位:

指导单位:国家自然科学基金委

主办单位:中科院半导体研究所、华南理工大学、复旦大学、中科院长春光机所、华东师范大学

承办单位:北京聚睿众邦科技有限公司(米格实验室)、广东金鉴实验室科技有限公司

支持单位:中科院微电子所、北京大学、清华大学、军事科学院、装备发展部、中国电子科技集团13所、兵器工业集团211所、宽禁带半导体技术创新联盟

邀请专家:90人

会议规模:200人

大会主席:牛智川 研究员 中国科学院半导体研究所

二、会议内容:

1、基金委重大项目年度会议(50人)(闭门会议)

国家基金委重大项目年度会议:

主持人:牛智川

评审专家:基金委管理专家、院士专家

参会代表:

中国科学院半导体研究所、华南理工大学、复旦大学、华东师大、长春光机所

2、全国锑化物半导体学术及产业促进大会分会两场(200人)(开放会议两天)

大会主席:牛智川 中科院半导体所 研究员

程序委员会:徐应强、倪海桥、王国伟、张宇、闫方亮

分会设置及分会主席:

分会专家及报告:喻松林、李东升、佟存柱等

1)第二届全国锑化物半导体学术及产业促进大会(开幕式及大会报告

2)锑化物半导体激光材料、器件分会一

3)锑化物半导体探测材料、器件分会二

4)锑化物半导体封装、模块及产业化应用技术分会三

会议目标:

1.重大项目年度研讨会及评审例会;(闭门会议)

2.提供专家学术交流及产业合作的平台

3.锑化物半导体“产学研用”上下游链条资源与信息整合

4.锑化物半导体产业技术创新联盟(筹备启动会)

5.锑化物行业新产品、新技术展示及推广

时间地点

(1) 地点:广州市长风凯莱大酒店(广州*增城区)-广州增城新塘镇荔新十二路96号

(2) 时间:2019年1月8日至10日

2019年1月8日



14:00-17:00 报道、闭门会议



2019年1月9日


9:00-12:00  大会报告及联盟启动筹备


2019年1月9日


14:00-17:00  分会一报告



2019年1月10日



9:00-12:00  分会一、分会二报告


2019年1月10日


14:00-17:00  分会二、分会三报告



相关专家

项目专家

1

王占国


中科院半导体所


院士


2

夏建白


中科院半导体所


院士


3

李树深


中科院半导体所


院士


4

范守善


清华大学


院士


5

祝世宁


南京大学


院士


6

褚君浩


上海技物所


院士


7


北大微电子学院


院士


8


中科院微电子所


院士


9

秦玉文


基金委信息学部


主任


10

李建军


基金委信息学部


主任


11


综合战略规划处


处长


12


基金委信息学部


处长


13

石东海


科技委战略局电子处


主任


14

叶征宇


军科院电子信息处


主任


15




北京科技大学


教授

16



太原科技大学


教授

17


科技部基础司


处长


18




北京工业大学


教授

19




北方工业大学

主任

20


清华大学



教授

21


自然基金委工材学部

主任

22



南京大学


教授

23


王云才


太原理工大学


教授

24

孙洪波


清华大学


教授


25

孔明辉


中科院基础局


处长


26

李才兴


中科院任务局


处长


27 余丽波
209所
研究员


咨询专家

28

杨中民


华南理工大学


教授


29

车仁超


复旦大学


教授


30

刘峰奇


中科院半导体所


研究员


31

徐应强


中科院半导体所


研究员


32

刘舒曼


中科院半导体所


研究员


33

佟存柱


中科院长光所


研究员


34

徐善辉


华南理工大学


教授


35

杨昌盛


华南理工大学


高工


36


中科院半导体所


副研


37

越方禹


华东师范大学


副教授


38

李森森


中电科53所



39

沈兆国


中航613所



40


中电11所



41

王禄


中科院物理所



42

赵有文


中科院半导体所



43

王国伟


中科院半导体所



44

朱颖峰


昆明物理所


45

喻松林


中电11所


46

牟宏山


中电11所



47


湖南航天新材料


副院长


48

张济志




49

刘军库


航天5院钱学森


研究员


50


兵器209所


主任


51

白建清


航天502所


主任


52

汪韬


中科院西光所


研究员


53

邵军


中科院技术物理研究所


研究员


54

姚湲


中科院物理所


研究员


55

魏志鹏


长春理工大学


教授


56

史衍丽


云南大学


研究员


57


吕衍秋

洛阳空导院

研究员

58

王庶民


中科院微系统所


研究员


59

刘洪刚


中科院微电子所


研究员


60

赵文俞


武汉理工大学


教授


61

杨君友


华中科技大学


教授


62

郝瑞亭


云南师范大学


教授


63

沈春龙


峨眉公司


高工


64

周文洪


高德红外


高工


65

姜利军


大立科技


高工


66

陈亮


徐州旭海


高工


67

王胤


宁波海尔欣公司


高工


68

吉恩才


大族激光


高工


69


傅丽鹏


大族激光

高工

70

王智勇


北京工业大学


教授



报名/缴费

付款方式一:银行转账


缴费时间

学校、科研院所参会代表

2018年1月5号前

教师及企业代表

学生

在线缴费或现场缴费

RMB1500元

RMB1000元


注:学生代表需凭有效学生证件注册。

报名回执发送邮箱至:gaojiamei@labideas.cn

邮件标题:锑化物会议+姓名+单位

如需在分会申请主讲报告的专家或参会代表请将报名题目与报名回执一同发送

专家及参会人员报名回执:


姓名

电话

Email

单位

参会方式

□ 大会报告 □分会报告 □参会 (■)

报告题目:_______________________

缴费、发票、合同请联系:

高佳美 18533246710

注册及缴费方式:

在线缴费现场注册

公司名称:北京聚睿众邦科技有限公司( 本次代收公司)

纳税人识别号:91110108MA0052NKXR

开户行:民生银行北京成府路支行

银行账号:150279630


付款方式二:支付宝


*两种付款方式请注明:“锑化物+姓名+联系方式”并将付款凭证保留,便于查验。 也可以官网点击报名登录个人中心上传凭证


酒店信息

如需会务组帮助预订宾馆请联系会议负责人高佳美;

高佳美:18533246710

张凌寒: 13422034340

请大家尽量在2019年1月1日前完成订房。

如需帮助预订宾馆 点我


大会协议酒店:

推荐一:协议价:高级双人房448元,高级大床房458元,豪华单人房498元


推荐二:标准双/单205元,豪华双/单221元,时尚双/单237元

推荐三: 精品大床165,精品双床169元

参展注册

本次会议接受赞助,会议为各位参展商提供了多种参展方案,参展请联系会务组高佳美:电话:18533246710(wechat) gaojiamei@labideas.cn

或点击右下侧报名时候选择报名类型

大会秘书处

米格实验室会务负责人:高佳美 18533246710

金鉴实验室科技负责人:邵沅玲 18811843699

中科院科学院半导体所:张 18500411537

联系邮箱:gaojiamei@labideas.cn (回执/咨询)

联系电话: 18533246710

QQ微信: 335916413(微信同号)

可加微信备注:锑化物交流群

组织单位
    指导单位: 国家自然科学基金委  

    主办单位: 中科院半导体研究所   华南理工大学   中科院长春光机所   复旦大学   华东师范大学  

    承办单位: 北京聚睿众邦科技有限公司  米格实验室广东金鉴实验室科技有限公司  

    协办单位: 中科院微电子所  
    北京大学  
    清华大学  
    军事科学院  
    装备发展部  
    中国电子科技集团13所  
    兵器工业集团  
    宽禁带半导体技术创新联盟