1、半导体光电材料、超晶格及二维材料方面的研发离不开高端透射电镜的表征技术，同时本所目前在透射电镜资源及相关技术研发方面具有比较大的对外合作需求，因此本期邀请球场透射电镜方面的千人计划专家来所里做交流讲解。希望可以通过此研讨会，对所里的研究生及相关课题组研发人员给予培训与技术交流。
2、三维原子探针是目前为止最高空间分辨率的元素分析技术，将会在半导体超晶格中的掺杂方面有重要的作用，但是目前3DAP技术在半导体行业应用较少，因此邀请专家进行这块新技术的讲解、培训，希望借助此次培训让半导体人更了解这块应用，也通过这次培训，促成与相关研究组的联合合作。
3、在半导体晶圆及外延、薄膜中的应力将会影响良率的提升，而这一应力检测技术并没有得到很好的普及，针对这一问题，特邀请北航专家来交流最新的应力检测技术，希望通过这次交流能够让研究所各位专家在研究应力方面有新的启发。
4.共享实验室的平台及进展、半导体晶圆裂片技术、三维X-Ray在材料研究及半导体封装个方面的技术。
中国科学院半导体研究所
联系人：肖老师
联系电话：13910926161
米格实验室
联系人：高佳美
联系电话：18533246710
邮箱报名：发送【姓名+电话+单位+职务】到邮箱：gaojiamei@labideas.cn；
1、本会议不收取任何参会费用；
2、签到时间：2018年12月7日上午8:20-8:55；参会人员签到后方能入场。
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会议时间 |
报告专家 |
会议内容 |
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09:00-9:10 |
肖荣军 研处代表 刘峰奇 所内专家 |
代表致辞
专家致辞 |
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09:10-10:40 |
沙刚 教授 |
三维原子探针技术（3DAP）在材料检测中的应用 |
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10:40-11:10 |
苏飞 副教授 |
半导体晶圆应力检测技术进展及应用 |
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11:10-11:30 |
衡潘 微纳贸易 |
半导体晶圆裂片技术、设备及工艺进展 |
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11:30-13:30 |
午休时间 |
休息午餐 |
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13:30-15:00 |
罗俊 教授 |
球差电镜技术研究现状与应用进展 |
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15:00-15:30 |
参观休息 |
新技术及新产品展示 |
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15:30-16:00 |
闫方亮 博士 |
实验室共享平台介绍及检测技术进展 |
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16:00-16:30 |
杨诗棣 博士 |
三维X射线检测技术的应用探索 |
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14:00-16:00 新产品及产品推介、用户DEMO和线下交流 |
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北京市海淀区清华东路甲35号
中国科学院半导体所-图书馆101会议室
