近年来，碳化硅等宽禁带半导体已成为全球高技术领域竞争战略制高点之一，国际半导体及材料领域研究和发展的重点。宽禁带半导体正在光伏逆变器、新能源汽车和5G通信应用牵引下逐步形成巨大规模的产业。为了推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展，加强交流与协同创新，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟和中科院物理研究所发起并于2018年7月9日-12日在北京举行成功主办了第一届亚太碳化硅及相关材料国际会议（2018年）（The Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials（APCSCRM 2018）），来自瑞士、美国、日本、瑞典、德国、俄罗斯、韩国、中国台湾十余个国家或地区代表参加了APCSCRM 2018会议，参会人数近400余人，其中产业界代表160余人，学术界150余人，政府、金融界等其他参会代表90余人。第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）将于2019年7月17日-20日在北京市海淀区（北京世纪金源大饭店）举行，参会规模500余人。
此次会议将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发和半导体技术、产业及标准化发展等领域开展广泛交流，促进产学研的相互合作和交流。深信这次会议必将对亚太地区宽碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展起到有力的推动作用。
APCSCRM是一个亚太地区高水平的碳化硅等宽禁带半导体相关材料、器件的产业与学术并重的高水平研讨会。从2018年开始，每年召开一次大会。
会议语言：中文/英文 双语（中英互译同声传译）
4个分论坛主题如下：
（1）宽禁带半导体生长与外延技术。
（2）宽禁带半导体器件及测试分析技术。
（3）宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用。
（4）半导体产业标准化及EHS发展。
18-19日同期举行第三代半导体全产业链展会
合作期刊：
Journal of Crystal Growth（SCI）
Materials Science Forum（EI）
大会主席（按姓氏字母排列）：
陈小龙（北京天科合达半导体股份有限公司，中国科学院物理研究所，中国）
Gourab Majumdar(三菱电机，日本)
顾问委员会（按姓氏字母排列）：
D.Chaussende(法国国家科学研究院，法国)
陈弘达（中国科学院半导体研究所，中国）
郝跃（西安电子科技大学，中国）
岩室 宪幸（筑波大学，日本）
居龙（SEMI中国，中国）
李树深（中国科学院，中国）
梁骏吾（中国科学院半导体研究所，中国）
余金中（中国科学院半导体研究所，中国）
菅沼 克昭（阪大产研，日本）
屠海令（北京有色金属研究总院，中国）
王启明（中国科学院半导体研究所，中国）
夏建白（中国科学院半导体研究所，中国）
叶甜春（中国科学院微电子研究所，中国）
郑有炓（南京大学，中国）
邹广田（吉林大学，中国）
持续更新中。。。
程序委员会（按姓氏字母排列）：
敖金平（德岛大学，日本）
陈彤（泰科天润半导体科技(北京)有限公司，中国）
Salvatore Coffa（意法半导体，法国）
冯淦（瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，中国）
冯志红（中国电子科技集团公司第十三研究所，中国）
冯哲川（广西大学，中国）
高冰（武汉大学，中国）
顾亦磊（阳光电源股份有限公司，中国）
郭丽伟（中国科学院物理研究所，中国）
贺东江（国标委半材标委会，中国）
黄群（中关村标准化协会，中国）
黄伟（复旦大学，中国）
黃智方（国立清华大学，台湾）
江风益（南昌大学，中国）
金鹏（中国科学院半导体研究所，中国）
Sooseong KIM（特瑞诺半导体，韩国）
赖占平（中国电子科技集团公司第四十六研究所，中国）
李傳英（瀚薪科技股份有限公司，台湾）
李坤彦（国立台湾大学，台湾）
李顺峰（北京大学东莞光电研究院，中国）
刘冰冰（吉林大学，中国）
刘国友（中国株洲中车时代电气股份有限公司，中国）
刘新宇（中国科学院微电子研究所，中国）
刘学超（中科院上海硅酸盐所，中国）
刘哲铭（环球晶圆股份有限公司，台湾）
陆国权（弗吉尼亚理工大学，美国）
C.K.MAHADEVAN（PSN工程技术学院，印度）
宁圃奇（中科院电工所，中国）
Chulmin OH（韩国电机技术研究所，韩国）
彭同华（北京天科合达半导体股份有限公司，中国）
邱显钦（长庚大学，台湾）
邱宇峰（全球能源互联网研究院，中国）
Mark Ramm（STR集团有限公司，俄罗斯）
山口 浩二（富士电机，日本）
沈波（北京大学，中国）
水原 德健（ROHM半导体(上海)有限公司，日本）
松浦 秀治（大阪电气通信大学，日本）
孙国胜（中国科学院半导体研究所，中国）
藤木 到（NuFlare技术公司(NFT)，日本）
須賀 唯知（东京大学，日本）
土方 泰斗（琦玉大学，日本）
唐为华（北京邮电大学，中国）
王金延（北京大学，中国）
王军喜（中国科学院半导体研究所，中国）
温旭辉（中国科学院电工研究所，中国）
徐科（中国科学院苏州纳米所，中国）
詹益仁（汉民科技股份有限公司，台湾）
张安平（西安交通大学，中国）
赵德刚（中国科学院半导体研究所，中国）
张清纯（北卡罗来纳州立大学，美国）
赵有文（中国科学院半导体研究所，中国）
庄渊棋（汉磊科技股份有限公司，台湾）
邹弘纲（爱发科公司，日本）
张韵（中国科学院半导体研究所，中国）
张玉明（西安电子科技大学，中国）
持续更新中。。。
组织委员会
主 席：彭同华（北京天科合达半导体股份有限公司，中关村天合宽禁带半导 体技术创新联盟，中国）
常务副主席：陆敏（中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，中国）
副 主 席（按姓氏字母排列）：
刘春俊（北京天科合达半导体股份有限公司，中国）
戚发鑫（SEMI中国，中国）
王文军（中国科学院物理研究所，中国）
许恒宇（中国科学院微电子研究所，中国）
郑红军（中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，中国）
委 员（按姓氏字母排列）：
陈刚（扬州国扬电子有限公司，中国）
陈鹏（北京天科合达半导体股份有限公司，中国）
陈宇（比亚迪汽车有限公司，中国）
邓小川（成都电子科技大学，中国）
高博（西安微电子技术研究所，中国）
郭辉（西安电子科技大学，中国）
郭建刚（中国科学院物理研究所，中国）
郭清（浙江大学，中国）
韩超（中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，中国）
黄润华（中国电子科技集团第五十五研究所，中国）
黄志伟（北京天科合达半导体股份有限公司，中国）
吉丽霞（北京天科合达半导体股份有限公司，中国）
贾仁需（西安电子科技大学，中国）
贾云鹏（北京工业大学，中国）
金士锋（中科院物理研究所，中国）
康玄武（中科院微电子所，中国）
刘春俊（北京天科合达半导体股份有限公司，中国）
李诚瞻（中国株洲中车时代电气股份有限公司，中国）
李金元（全球能源互联网研究院，中国）
李俊焘（中国工程物理研究院，中国）
刘祎晨（中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，中国）
林雪如（中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，中国）
梅云辉（天津大学，中国）
史慧玲（北京天科合达半导体股份有限公司，中国）
王波（北京天科合达半导体股份有限公司，中国）
王刚（中国科学院物理研究所，中国）
王文军（中国科学院物理研究所，中国）
王英民（中国电子科技集团公司第二研究所，中国）
许恒宇（中国科学院微电子研究所，中国）
闫方亮（米格实验室，中国）
张峰（中国科学院半导体研究所，中国）
张新河（东莞天域半导体科技有限公司，中国）
赵松彬（丹东新东方晶体仪器有限公司，中国）
持续更新中。。。
会议议程
日期：2019年7月17日至2019年7月20日
地点：北京世纪金源大饭店
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日期 |
时间 |
活动 |
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7月17日 |
09：00〜20：00 |
注册 |
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14：00〜17：30 |
闭门高峰论坛 |
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7月18日 |
09：00〜09：45 |
开幕式 |
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09：45〜12：00 |
大会邀请报道 |
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12：00〜13：30 |
午餐 |
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13：30〜15：30 |
分论坛报告 |
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15：30〜15：50 |
茶歇 |
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15：50〜17：30 |
分论坛报告 |
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18：30〜20：30 |
晚餐 |
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7月19日 |
09：00〜10：30 |
分论坛报告 |
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10：30〜10：50 |
茶歇 |
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10：50〜12：00 |
分论坛报告 |
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12：00〜13：30 |
午餐 |
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13：30〜15：00 |
大会邀请报道 |
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15：00〜15：20 |
茶歇 |
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15：20〜16：50 |
大会邀请报道 |
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16：50〜17：30 |
闭幕式 |
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7月20日 |
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自由讨论和洽谈 |
会议咨询
刘女士
电话：+8610-61256850-657/+86-18931699592
电子信箱：liuyichen@iawbs.com
商务合作
刘女士
电话：+8610-61256850-657/+86-18931699592
电子信箱：liuyichen@iawbs.com
论文提交
陈女士
电话：+8610-61256850-637/+86-15210986316
电子邮件：mishuchu@iawbs.com
